Китайцы показали системную плату iPhone 7

Максим Терёхин
b80414d931930d747c94b5eca12c9970.jpg

В китайской соцсети Weibo появилась новая утечка с производства iPhone 7. На снимке запечатлена системная плата нового смартфона от Apple, с указанием на процессор А10, модуль LTE-модема от Intel и разъем под SIM-карту.

Примечательно, что до сих пор Apple не использовала в своих смартфонах модемы от Intel. Начиная с первого iPhone в 2007, Apple использовала модемы сотовой связи от немецкой компании Infineon Technologies AG. В 2011 году компанию приобрела Intel и корпорация Тима Кука нашла нового поставщика. С тех пор в iPhone используются модемы от Qualcomm.


5a3a219fa16190b08613b7ca2e0d69c8.jpg
Судя по снимку системной платы нового iPhone, Intel вернулась к числу поставщиков Apple и будет оснащать модемами следующее поколение смартфонов американской корпорации.

Конечно, как и к любым другим неподтвержденным утечкам из Китая, к этой информации стоит относиться крайне осторожно.

Напомним, что по последним данным, Apple проведет презентацию нового смартфона 7 сентября. Продажи iPhone 7 в США и странах первой волны стартуют 23 сентября. В России новинка появится ближе к концу октября.



0

Комментарии