Что находится внутри iPhone SE?

Сотрудники компании Chipworks, которая работает в сфере поддержки патентных портфолио, исследовали внутренности нового iPhone SE. Они обнаружили, что большинство компонентов нового смартфона Apple с 4-дюймовым экраном позаимствованы у iPhone 6s, при этом некоторые части остались от iPhone 5s.

iPhone SE действительно использует процессор A9, который присутствует в iPhone 6s. Маркировка чипа позволила определить, что изделие было собрано на заводе TSMC приблизительно 9 недель назад. В состав процессора входит модуль на 2 ГБ оперативной памяти LPDDR4 от SK Hynix, такой же, как и в iPhone 6s.

Различные элементы процессора были произведены в августе-сентябре и декабре прошлого года.

iPhone SE teardown

Обнаруженные в iPhone SE модуль NFC с маркировкой NXP 66v10 и инерционный сенсор также впервые использовались в iPhone 6s.

Найденные в смартфоне контроллеры сенсорного экрана Broadcom BCM5976 и Texas Instruments 343S0645 использовались во многих устройствах Apple ещё с 2011 года, в том числе в iPhone 5s.

iPhone SE teardown

Единственная принципиально новая деталь iPhone SE — микросхема, отвечающая за питание. Учитывая, что в состав смартфона входят модули из нескольких устройств, наличие уникальной платы для распределения питания удивлений не вызывает.

«Нам предстоит ещё многое узнать о новом iPhone, но сейчас становится ясно, что это необычный релиз от Apple. Здесь используется очень мало новых деталей, но это не говорит об отсутствии инноваций. Будучи гением и бесстрашным лидером Apple, мистер Кук создал успешный продукт, правильно скомбинировав внутренние части. Сложно выдержать баланс между старым и новым по такой низкой цене», — заявили в Chipworks.

Читать далее