Уже несколько раз источники сообщали, что компания Apple может отказаться от размещения компонентов смартфона iPhone 6s на печатной плате (PBS) в пользу гибридной технологии System-in-Package (SiP) по аналогии с платформой S1 в смарт-часах Apple Watch. С одной стороны кардинальное изменение компоновки деталей в устройстве стоило бы ждать в 2016 году, когда будет представлен iPhone 7 с измененным дизайном. С другой – источники слишком часто заявляют об использовании SiP в iPhone 6s, чтобы не прислушаться к этой информации. Например, на этот раз речь идет о фотографиях чертежей гибридной платы нового смартфона.

Подписаться на iGuides в Telegram, чтобы узнать обо всем первым — t.me/iguides

Отличие PBS от SiP заключается в том, что во втором случае система включает в себя сразу все необходимые для работы устройства компоненты: процессор, графический чип, оперативную память, датчики и т.д. На примере Apple Watch за счет отказа от печатной платы удалось поместить все нужные компоненты в очень компактный корпус. Что касается iPhone 6s, источники утверждают, что за счет использования SiP-платформы Apple A9 удается уменьшить размер комплектующих на 15% по сравнению с печатной платой с чипом A8 в актуальной модели смартфона.



Единственная проблема технологии System-in-Package в значительно больших затратах на разработку. Впрочем, компанию Apple это явно не смущает и уже есть примеры успешного решения подобных сложностей. Использование новых и необычных технологий компоновки комплектующих мы уже видели в Apple Watch, новом MacBook и, в некотором роде, Mac Pro. Не исключено, что iPhone 6s пополнит список этих устройств и внутри смартфона значительно изменится расположение деталей, за счет чего удастся поставить значительно более емкий аккумулятор.



Что касается вопросов производства, проблем с этим возникнуть не должно. Партнеры компании Apple уже сейчас имеют оборудование и подходящие сборочные линии для выпуска SiP. Например, чип S1 для Apple Watch выпускает компания Samsung.