По данным DigiTimes, компания Intel поставит 50% модемов сотовой связи для будущих смартфонов Apple. Как сообщают отраслевые источники издания, создавать микрочипы будут TSMC и King Yuan Electronics, а Intel займется их сборкой и поставками в Apple.

Что касается второй половины заказов на комплектующие для будущих iPhone, то точных данных пока нет. Скорее всего заказ будет отдан текущему партнеру Apple — компании Qualcomm.

Слухи о том, что Intel займется поставками модемов сотовой связи для iPhone, появились еще в прошлом году. Тогда гендиректор Qualcomm Стив Моленкопф (Steve Mollenkopf) сообщил, что один из главных клиентов компании передаст часть заказов другому поставщику. С учетом, что главными заказчиками Qualcomm являются Apple и Samsung, а последняя давно использует нескольких поставщиков, речь могла идти только об Apple.

Вторым подтверждением того, что Intel намерена стать одним из поставщиков Apple, стало создание команды инженеров корпорация Тима Кука, которая должна помочь сотрудникам Intel оптимизировать существующие LTE-модемы.