Корейское издание ETNews сообщает о том, что Apple будет использовать технологию “fan-out”, которая позволит оптимизировать пространство внутри iPhone нового поколения.
Новая технология позволит сделать меньшими антенный и радиочастотный модуль за счёт уплотнения элементов ввода-вывода. При этом, оба модуля заработают эффективнее и объединяться в один чип на печатной плате, занимая меньше места под корпусом.
В интернете ходит немало мнений и слухов по поводу будущего iPhone 7. Считается, что американская компания постарается максимально уменьшить толщину нового флагмана, используя для этого все доступные технологии.
Презентация iPhone 7 должна пройти в сентябре этого года, а в Россию новинка попадёт в октябре-ноябре. Предполагается, что устройство получит гибкий AMOLED-дисплей, процессор нового поколения и избавится от привычного аудио-разъёма (3,5 мм).
