Компания Qualcomm уже разработала платформу Snapdragon 875, которая будет использоваться во флагманских смартфонах следующего поколения. Её анонс состоится ближе к концу 2020 года, но пробное производство новых чипсетов уже запущено, поэтому о новинке кое-что известно.

Сборкой Snapdragon 875 по заказу Qualcomm занимается тайваньская компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company). Она собирает этот чип на базе освоенной недавно 5-нанометровой технологии и интегрирует в него 5G-модем Snapdragon X60.

Из-за новизны применяемых технологий сборка чипов производится относительно медленно, примерно по 60 тысяч штук в месяц, и все они отправляются производителям смартфонов и планшетов для конструирования прототипов новых флагманских устройств. По результатам тестирования будет принято решение о запуске новых сборочных линий в ближайшие месяцы. По оценке экспертов, примерно в сентябре TSMC запустит сборку Snapdragon 875 на полной мощности.

Ранее TSMC запустила сборку процессоров Apple A14 Bionic, который будет установлен в новые модели iPhone и iPad, а августе Samsung закажет у этой компании производство чипсета Exynos 992 для своих флагманских гаджетов (оба процессора — на базе 5-нанометрового процесса). 

Кроме того, Huawei разрабатывает процессоры Kirin 1000 и Kirin 1020 на базе той же технологии, но TSMC из-за санкций, принятых в США, может отказаться принимать заказы на их производство. Несмотря на это, Huawei планирует выпустить новую флагманскую линейку смартфонов P40 ровно к назначенному сроку — в октябре 2020 года.




iGuides в Telegram — t.me/igmedia
iGuides в Яндекс.Дзен — zen.yandex.ru/iguides.ru