Как сообщает корейское издание ETNews, в следующей модели iPhone компания Apple реализует интересный механизм защиты внутренних компонентов от электромагнитных помех.


По данным ETNews, в iPhone 7 процессор, модули Wi-Fi и Bluetooth,  процессор сотовой связи, а также другие компоненты будут покрыты тонким слоем специального металла, защищающего от электромагнитного излучения. В предыдущих моделях iPhone такое экранирование использовалось только для защиты печатных плат и коннекторов.

Как утверждают источники издания, после того, как были увеличены тактовые сигналы цифровых микросхем и добавлены такие функции, как 3D Touch, разработчикам пришлось искать способы уменьшить влияние электромагнитных волн. Вполне вероятно, что дополнительное покрытие микросхем и процессоров увеличит стоимости комплектующих iPhone, что, несомненно, отразится на цене устройства после официального релиза.

Помимо этого, в новом iPhone может быть использована технология защиты внутренних компонентов от пыли и воды, которую Apple впервые применила при создании Apple Watch.