Сегодня, 31 октября, компания Apple провела вторую осеннюю презентацию, в рамках которой представила новые чипы серии M3. В неё вошли три чипсета: M3, M3 Pro, M3 Max.
Все чипы построены по 3-нм техпроцессу TSMC, что позволило увеличить их мощность, снизив потребление энергии. Они в 2,5 раза мощнее серии M1 и в 1,8 раз превосходят модельный ряд M2.
Основной акцент сделан на графическом процессоре. Apple заверяет, что ей удалось реализовать поддержку трассировки лучей на аппаратном уровне. Кроме того, новый графический процессор обеспечивает аппаратное ускорение при работе с тенями, что открывает более широкие возможности для обработки геометрии в визуально сложных сценах, например, в играх и приложениях с интенсивным использованием графики.
Подписаться на iGuides в Telegram, чтобы узнать обо всем первым
Базовый M3 предлагает 8 ядер ЦП, 10 графических ядер и до 24 ГБ объединённой памяти. В M3 Pro уже 12 ядер ЦП, 18 графических ядер и до 36 ГБ объединённой памяти. Топовый M3 Max может похвастаться 16 ядрами ЦП, 40 графическими ядрами и до 128 ГБ объединённой оперативной памяти.
Первыми устройствами на новых чипах стали ноутбуки MacBook Pro и iMac.
