На данный момент самым «тонким» является 5-нм техпроцесс TSMC: на нем, например, базируются SoC Apple M1 и Apple A14, которые радуют своей высокой производительностью и достаточно низким энергопотреблением. Однако ни для кого не секрет, что каждое новое уменьшение техпроцесса дается с большим трудом, поэтому можно только порадоваться тому, что в ближайшие несколько лет в какие-либо ограничения мы не упремся.

Подписаться на iGuides в Telegram, чтобы узнать обо всем первым — t.me/iguides

Так, после того, как несколько недель назад IBM сообщила о своем 2-нм техпроцессе, компания TSMC, являющаяся одним из крупнейших чипмейкеров в мире, сообщила о новом прорыве — компания решила фундаментальные проблемы, мешающие перевести процессоры на 1-нм техпроцесс.

Совместно с Национальным тайваньским университетом исследователи TSMC обнаружили, что использование полуметаллического висмута в качестве контактных электродов для 2D-матрицы может значительно снизить сопротивление и увеличить ток. Это открытие было впервые сделано командой Массачусетского технологического института, а затем было доработано TSMC и Тайваньским университетом, чтобы повысить энергоэффективность и производительность будущих процессоров. 

Но, разумеется, до выхода первых 1-нм чипов пройдет еще несколько лет: пока что TSMC занята доработкой 3-нм техпроцесса, первые решения на котором должны появиться уже во второй половине следующего года. Так что на ближайшие несколько лет процессорам есть куда развиваться.