Аналитик Джефф Пу считает, что в 2025 году «купертиновцы» снизят количество составляющих от сторонних производителей собственными разработками. Об этом сообщает Macrumors.
По словам сотрудника Haitong International Securities Джеффа Пу, связанного с цепочкой поставок компонентов, впервые модуль беспроводной связи по технологии Apple появится только в линейке iPhone 17 Pro. А уже через год компонент встроят во все версии iPhone 18. Аналитик не предоставил дополнительной информации о возможностях чипа.
Подписаться на iGuides в Telegram, чтобы узнать обо всем первым
Таким образом Apple планомерно старается снизить зависимость от сторонних производителей. В частности это касается калифорнийского производителя полупроводников Broadcom, которая сейчас поставляет комбинированные чипы (Wi-Fi и Bluetooth) для создания iPhone.
Ранее аналитик раскрыл новые подробности камер iPhone 17 Pro.
