TSMC планирует начать производство чипов на 3 нм техпроцессе уже в этом году

Егор


Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) выходит в лидеры по освоению тонких техпроцессов: так, Intel «увязла» в 10 нм, а Samsung Electronics из-за пандемии вынуждена отложить освоение 3 нм до 2022 года. При этом TSMC готова выпустить первую партию полупроводников на 3 нм техпроцессе уже во второй половине этого года, достигнув уровня в 30 тысяч пластин в месяц.

Для сравнения, TSMC сейчас выпускает 100 тысяч кремниевых пластин по 5 нм техпроцессу, и компания планирует наращивать производство 3 нм полупроводников: в 2022 году до 55 тысяч пластин в месяц, а в 2023 году до 105 тысяч.

Разумеется, большую долю будущих чипов уже забронировала себе Apple: после ухода от процессоров Intel компании нужно больше ARM-чипов на самых тонких техпроцессах для своих текущих и будущих компьютеров Mac. С учетом того, что компания планирует перевести на ARM и iMac, и 16'' MacBook Pro, аппетиты Apple в плане чипов будут только расти.
17

Будь в курсе последних новостей из мира гаджетов и технологий

Мы в соцсетях

Комментарии

tellurian
+1912
Главное проблемку с водоснабжением решить на Тайване.
3 марта 2021 в 15:34
#
+17
Что за параметр такой? В чем отличие 3нм от 10гм например?
3 марта 2021 в 17:56
#
Ян Леонович
+3326
Это размер транзистора. Транзистор в 3 нанометра значительно меньше, чем транзистор 10 нанометров. А чем меньше транзистор, тем меньше энергии требуется для его работы.
3 марта 2021 в 18:05
#
Johnny
+246
Егор, где-то читал статью о сравнении тех же 3нм от TSMC и 10нм от Intel. Что-то такое. Где показали, что несмотря на разницу в числе нм, они могут быть одинаковыми. :)

Можно подобную статью здесь увидеть?)
3 марта 2021 в 22:59
#
Егор Морозов
+1764
Хм, хорошая идея, спасибо. Подумаю как лучше сделать.
4 марта 2021 в 10:08
#