TSMC планирует начать производство чипов на 3 нм техпроцессе уже в этом году
Егор Морозов
—
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) выходит в лидеры по освоению тонких техпроцессов: так, Intel «увязла» в 10 нм, а Samsung Electronics из-за пандемии вынуждена отложить освоение 3 нм до 2022 года. При этом TSMC готова выпустить первую партию полупроводников на 3 нм техпроцессе уже во второй половине этого года, достигнув уровня в 30 тысяч пластин в месяц.
Для сравнения, TSMC сейчас выпускает 100 тысяч кремниевых пластин по 5 нм техпроцессу, и компания планирует наращивать производство 3 нм полупроводников: в 2022 году до 55 тысяч пластин в месяц, а в 2023 году до 105 тысяч.
Разумеется, большую долю будущих чипов уже забронировала себе Apple: после ухода от процессоров Intel компании нужно больше ARM-чипов на самых тонких техпроцессах для своих текущих и будущих компьютеров Mac. С учетом того, что компания планирует перевести на ARM и iMac, и 16'' MacBook Pro, аппетиты Apple в плане чипов будут только расти.
iGuides в Яндекс.Дзен — zen.yandex.ru/iguides
iGuides в Telegram — t.me/iguides
iGuides в VK — vk.com/iguides
iGuides в Ok.ru — ok.ru/iguides
Рекомендации
Рекомендации
Комментарии
+17
Это размер транзистора. Транзистор в 3 нанометра значительно меньше, чем транзистор 10 нанометров. А чем меньше транзистор, тем меньше энергии требуется для его работы.
Хм, хорошая идея, спасибо. Подумаю как лучше сделать.